采用低功率紅外光束,通過與焊接激光同軸光路進行精準的距離測量,測量光束在焊接過程中直達匙孔底部,同步實現焊接熔深的測量。測量結果可在1秒內提供與金相測試結果幾乎相同的整個焊縫的大量信息,且無需損壞樣品本身。
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